2026年7月9日，全球精密制造龙头立讯精密工业股份有限公司(002475.SZ/02475.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功实现“A+H”两地上市。作为2026年以来香港市场规模最大的首次公开募股，立讯精密此次上市受到全球资本市场高度关注。
上限定价，市场用真金白银投票
立讯精密本次全球发售约3.83亿股H股，最终发行价定为每股63.28港元，即招股价区间的上限。以此计算，总募资约242.66亿港元，扣除包销费用及相关开支后所得款项净额约240.39亿港元。
招股阶段市场反响热烈。香港公开发售部分录得3.78倍超额认购，国际配售部分录得9.46倍超额认购，充分彰显了全球投资者对公司投资价值的高度认可。
本次IPO吸引了阵容强大的基石投资者，包括淡马锡控股、新加坡政府投资公司(GIC)、阿布扎比投资局(ADIA)、高瓴旗下HHLRA、腾讯控股、富达国际、广发基金、泰康人寿等20余家全球顶级投资机构。基石投资者合计认购金额达15亿美元(约合117.54亿港元)，按发行价计算合计认购约1.86亿股H股，约占全球发售项下H股总数的48.44%。
联席保荐人为中信证券、高盛及中金公司，发售附带15%超额配股权，每手交易单位为100股。发行完成后，H股占总股本约4.98%。
AI算力打开新空间，高盛看多立讯精密数据中心业务
上限定价与成功挂牌相继落定后，市场目光已从IPO发行本身转向立讯精密上市后的成长逻辑。作为本次发行的联席保荐人之一，高盛在最新行业报告中表达了对公司基本面的乐观判断，看好其数据中心业务强劲增长、汽车电子及海外OEM客户的持续扩张，预计公司2025至2028年收入复合年增长率将达到22%。
高盛报告中最引人注目的判断，是对数据中心业务的前景展望，其预计该业务2025至2028年复合年增长率将高达67%，到2028年占公司总营收的19%。这意味着，三年间数据中心业务规模将增长数倍，从公司的配角跃升为核心支柱之一。据弗若斯特沙利文数据，全球通信与数据中心精密智造解决方案市场预计2026至2030年以16.1%的复合年增长率扩容，至2030年达4.09万亿元。立讯精密已在这一市场中占据2.5%的全球份额，产品覆盖电气互联、光互联、热管理和电源管理四大领域，在英伟达AI服务器机柜中的电缆与连接器业务正随AI服务器出货量攀升而高速增长。
此外，立讯精密还在为中国云厂商提供光模块、液冷、电源等组件配套服务，并承接AI服务器整机组装，从零部件到模组再到系统集成，纵深布局正逐步兑现为实实在在的营收增长。
深耕研发筑牢竞争壁垒，募资助力长远发展
立讯精密持续加码研发投入，构筑核心技术护城河。2025年公司研发投入114.28亿元，同比增长33.57%，占当年净利润约68.8%。2016年至2025年累计研发投入584.63亿元。截至2025年末，拥有专职研发人员48,765名，在全球设有28个自设研发中心、94个测试实验室，持有有效专利9,367项，其中发明专利2,540项。公司在昆山厂区建成“黑灯工厂”示范样板，智能制造能力持续提升。
根据招股书披露，本次所得款项净额约35%将用于扩充产能及升级现有生产基地；约30%用于技术研发、完善制造流程及提高智能制造能力；约15%用于投资上下游及相关产业的优质标的；约10%用于偿还有息银行借款；约10%用于营运资本及一般公司用途。
从2010年登陆深交所到2026年实现港股上市，立讯精密走过了15年的跨越式发展之路。公司凭借内生培育与外延收购相结合的方式，完成了从精密连接器零部件制造商向横跨消费电子、汽车电子、通信与数据中心的全栈式精密智造平台的成功跃迁。
此次登陆港交所，标志着立讯精密全球化资本运作迈出关键一步。通过“A+H”双资本市场布局，公司将更好地对接全球资本，加速AI算力基础设施、汽车电子等新兴业务的战略投入，持续巩固其在全球精密智造领域的领先地位。
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